8月6日，美国政府问责署（GAO）发布《半导体：商务部需制定计划以满足“美国芯片计划”研发需求》报告，梳理了截至2026年6月5日半导体激励计划资助项目资金落实情况，评估了美国商务部先进微电子研发工作推进情况^[1]。

一、商务部持续推动激励计划，已拨付131亿美元

商务部持续推进半导体设施与设备激励计划，各受资助项目均按要求开展阶段性任务。2025年7月以来，商务部新增批复9个项目，累计覆盖24家企业49个项目。与此前资助评审相比，本次资金核定新增考量因素，包括企业是否以股权换取政府资助等。商务部还对14家企业的既有资助协议作了修订。截至2026年4月，受资助企业均按期完成全部硬性节点任务，但部分工作进度不及预期。商务部已向项目执行方拨付131亿美元，约占315亿美元直接资助总额的42%。

二、商务部整合多部门项目资源，协同支撑激励计划实施

商务部在设计和实施半导体激励计划过程中，广泛借鉴并整合了来自至少18个联邦机构的项目资源。在设定大规模投资先进芯片制造、扩大当前主流工艺及成熟工艺芯片产能等目标时，充分考量其他联邦项目的半导体需求；在遴选资助项目时，评估企业过往及计划开展的其他联邦项目合作情况；在核定资助金额时，将企业预计可获取的财政部先进制造业激励税收抵免纳入考量；风险管理方面，与司法部协调监控国家安全威胁，参考美国出口银行的交易审查流程完善自身财务管理。此外，还向企业提供了来自劳工部、环境保护署等机构在劳动力发展、包容性商业机会及环境监管审批等方面的具体指引。

三、商务部大幅调整研发路径，但尚未明确如何落实法定要求

商务部最初布局多项先进微电子研发工作，但后续取消了110亿美元拨款中78亿美元的相关资助。为与本届政府优先事项保持一致，商务部大幅调整实施路径，但尚未形成完整方案与时间安排，无法全面履行法定要求，重点涉及国家半导体技术中心（NSTC）、国家先进封装制造计划（NAPMP）、产业咨询委员会三大主体。例如，2025年取消了NSTC资助，但其重建计划缺乏充分细节，未能说明将如何满足相关法定要求。取消或暂停了NAPMP相关资助，且未续期产业咨询委员会的授权章程。若缺乏符合法律规定的重建这些实体的详细计划，商务部可能错失推进美国半导体技术发展的重要机遇，使美国继续依赖于其他国家。

四、GAO提出三项建议

GAO向商务部提出三项建议，要求在一年内完成落实：①制定细节完备的计划与时间表，明确NSTC将如何以及何时满足法案所有适用要求；②及时推进两项现有NAPMP资助，如决定终止资助，则须制定计划与时间表，确保法定要求得以落实；③制定计划与时间表，说明将如何以及何时重建产业咨询委员会。             

 （郭文娟）