4月3日，美国众议院中国问题特别委员会主席穆勒纳尔发起了两党法案《硬件技术管制多边协调法案》（MATCH法案）^[1]，旨在通过弥补半导体制造设备（SME）出口管制关键漏洞来加强美国国家安全。法案主要条款包括：

1、在全国范围内实施“关键”芯片制造设备禁令：禁止向受关注国家全境出售及维护核心芯片制造设备。

2、对中国国家级龙头企业实施严格限制：将长鑫存储（CXMT）、华宏半导体、华为、中芯国际（SMIC）和长江存储（YMTC）及其所有子公司和关联公司运营的所有晶圆厂列为受管制设施。对所有受《出口管理条例》约束的物项，其设施出口、维修和技术支持实施类似实体清单的限制。

3、为外交谈判提供筹码：支持外交谈判，并设定协调管控措施的最后期限。如需要更多时间，则包含国家安全豁免条款。 

4、创造公平竞争环境：芯片制造工具是支持中国军事现代化的关键两用技术。确保管制措施统一适用于美国及其盟国，以维护其共同的国家安全。如果盟国在150天期限内未能取得进展，该法案指示商务部单方面实施管制措施。

法案禁售设备覆盖7~28纳米全关键节点：DUV浸没式光刻机（28/14纳米核心设备），低温刻蚀、薄膜沉积等先进制程设备。将全面切断的售后服务包括：禁止已售设备的维修和保养、备件和软件升级。全域封锁：禁止向中国全境出口，封堵经由第三国的转运通道。逼盟友站队：要求日本、荷兰等国家150天内对齐，否则将制裁。

 （张秋菊）