2024年12月，美国商务部继续采取积极措施推进半导体研究，并宣布新的《芯片与科学法案》（CHIPS）激励计划资助机会[1]。

一、半导体领域基础设施建造与改进

12月6日，商务部签署3份初步条款备忘录（PMT），向Coherent公司提供3300万美元的直接资金，向SkyWater Technology公司提供1600万美元的直接资金，以及向X-Fab公司提供5000万美元的直接资金，以投资现有工厂的扩建与现代化改造。

12月19日，商务部宣布通过CHIPS计划向SK海力士提供4.58亿美元的直接资金，支持其在印第安纳州建立一个研究中心，以促进下一代高带宽存储器和先进封装的研发，建设人工智能产品的内存封装工厂和先进封装制造和研发设施。

12月20日，通过CHIPS计划向三星电子提供47.45亿美元直接资金，将支持美国半导体公司晶圆厂和研发工厂的扩建，巩固美国在尖端半导体生产的领导地位；向德州仪器（TI）提供16.1亿美元的直接资金，用于三个先进设施的建造，以帮助增加对美国重要的半导体产量；授予 Amkor Technology Arizona公司4.07亿美元的直接资金，支持Amkor在亚利桑那州皮奥里亚市投资约20亿美元新建的先进封装和测试设施。

二、半导体组件生产及先进技术研究

12月5日，根据CHIPS“商业制造设施资助机会”计划发布两个资助奖项，向韩国SKC的附属公司Absolics提供了高达7500万美元的直接资金，并授予Entegris公司7700万美元的直接资金，以支持先进封装技术和先进材料工艺发展，实现领先的芯片生产。

12月10日，宣布向美光科技提供61.65亿美元的直接资金，以支持美光在纽约和爱达荷州的先进存储半导体技术的开发和生产。

12月13日，宣布与博世（Bosch）公司签署一项不具约束力的初步条款备忘录（PMT），根据CHIPS提供2.25亿美元的直接资金，支持博世改造其位于加利福尼亚州罗斯维尔的用于生产碳化硅功率半导体的制造工厂，提高工厂生产能力。

12月17日，美国商务部宣布向GlobalWafers America等公司发放4.06亿美元的直接资助，支持硅晶圆在美国国内的生产供应。

    （李宏 赵梦珂）