2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布了一揽子新规则[1]，旨在进一步削弱中国生产先进半导体的能力。这些半导体可用于下一代先进武器系统以及人工智能和先进计算，具有重要的军事应用。

一、新规目的

减缓中国发展可能改变未来战争形态的先进人工智能；削弱中国本土半导体生态系统的发展。

二、新规主要内容

1、对生产先进节点集成电路所需的半导体制造设备实施新的出口管制，包括某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检测以及清洁工具。

2、对用于开发或生产先进集成电路的软件工具进行新的管控，包括提高先进机器生产率或允许低级别机器生产先进芯片的某些软件。

3、对高宽带存储器（HBM）实施新管控。HBM对于人工智能训练和大规模推理至关重要，是先进计算集成电路的关键组件，管控措施适用于美国原产的HBM，以及根据先进计算外国直接产品（FDP）规则受美国出口管制条例（EAR）约束的外国产HBM。

4、在实体清单中新增140个实体，并对14个实体进行修改，包括半导体工厂、工具公司和投资公司，这些公司受北京方面的指示，以实现中国的先进芯片目标，这对美国及其盟国的国际安全构成风险。

5、制定了两项新的外国直接产品规则和相应的最低含量规定：如果“知晓”外国生产的商品最终目的地是中国澳门地区、俄罗斯、伊朗、中国大陆等地时，则扩大对指定外国生产的半导体制造设备（SME）和相关物品的管辖权。

6、新的软件和技术管控措施，包括在“知晓”此类物品将用于设计在中国澳门地区、俄罗斯、伊朗、中国大陆等地生产的先进节点集成电路时，对电子计算机辅助设计（ECAD）和技术计算机辅助设计（TCAD）软件和技术的限制。

7、对现有软件密钥的管控向客户端进行澄清。出口管制现适用于允许使用特定硬件或软件或更新现有软件和硬件使用许可证的软件密钥的出口、再出口或转让。

这次强化出口管制的行动，是美国近年对中国技术政策的一次全面升级，其目的是通过针对性的措施阻止中国发展尖端技术。这不仅是美国对其技术和供应链的严格保护，更是当前地缘政治背景下的一次重要战略调整。                                 （李宏 赵梦珂）