2024年11月8日，美国国防部通过微电子共享国家技术中心网络向《芯片与科学法案》追加1.6亿美元投资[1]，以加强美国在微电子和半导体制造业的全球领导地位。该投资是继2024年9月为33个新技术项目提供2.69亿美元资金以及为最初启动的8个中心投资2.4亿美元之后的又一重要里程碑。资金具体应用包括：

1、大部分资金（1.48亿美元）直接用于已建立的8个微电子共享中心，重点是基础设施的建设与运行，并加速其劳动力发展。包括：由马萨诸塞州技术合作组织领导的东北微电子联盟中心（NEMC）获得1870万美元资助；由印第安纳州应用研究所领导的硅十字微电子共享中心（SCMC）获得1660万美元资助；由加利福尼亚州南加州大学领导的加州防务储备电子和微硬件超级港中心（CA DREAMS）获得2700万美元资助；由北卡罗来纳州州立大学领导的宽带隙半导体商业飞跃中心（CLAWS）获得2370万美元资助；由亚利桑那州董事会代表州立大学领导的西南高级原型制作中心（SWAP）获得1870万美元资助；位于俄亥俄州的中西部微电子联盟中心（MEMC）获得1230万美元资助；由纽约州立大学研究基金会领导的东北地区防务技术中心（NORDTECH）获得1060万美元资助；由加利福尼亚州利兰斯坦福初级大学董事会领导的加州-太平洋-西北人工智能硬件中心（NWAI）获得1530万美元资助。

2、另外1000万美元将用于支持跨中心解决方案（CHES），增强对关键电子设计自动化工具和云计算资源的共享访问。

3、资金分配还包括一项新的公共资源原型项目，200万美元支持硅十字微电子共享中心。                                                           （李宏 赵梦珂）