2024年10月，美国商务部（DOC）宣布了一系列新措施促进美国半导体创新生态建设，推动美国在半导体领域的领导地位[1]，措施涉及半导体产业设计、制造、封装全流程，具体包括：

1、投资竞赛开发可持续半导体材料和工艺

10月2日，商务部首先发布一项意向通知（NOI）[2]，宣布将开展公开竞赛，展示AI如何帮助开发新的可持续半导体材料和工艺。10月30日，该部发布资助机会通知（NOFO）8，用于使用尖端AI和自主实验（AE）技术支持下一代半导体制造的长期可行性活动。预计参与者包括在AI驱动自主实验方面具有丰富经验的大学和其他研究团队、半导体行业合作伙伴、新型研究机构，以及专注于环境可持续性或人类健康和安全的社会组织，将通过该竞赛提供高达1亿美元资金资助，单项奖励约2000万~4000万美元。

2、签订初步条款投资半导体行业制造

10月10日，商务部和Edwards Vacuum签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），提供高达1800万美元的直接资助，将支持在纽约杰内塞县建造一个先进制造工厂，生产半导体制造所需的干式真空泵，预计将创造约600个高薪工作岗位。10月15日，商务部宣布与Wolfspeed达成初步条款，提供高达7.5亿美元的拟议直接资助，支持在北卡罗来纳州的塞勒城建设约翰帕尔莫碳化硅制造中心，还将促进其在纽约马西的设备制造工厂的扩张计划，预计将创造2000多个制造业工作岗位和3000多个建筑业工作岗位。10月17日，商务部和Infinera签订初步条约，提供高达9300万美元的拟议直接资金，支持在加州的圣何塞建造一个新的晶圆厂，并在宾夕法尼亚州的伯利恒建造一个新的先进测试和封装设施。10月21日，商务部宣布与Hemlock Semiconductor（HSC）达成初步条款，提供高达3.25亿美元的拟议直接资金，将支持在HSC位于密歇根州赫姆洛克的现有园区建设一个新的制造设施，专门用于生产和纯化超纯多晶硅，预计将创造近180个制造业工作岗位和1000多个建筑业工作岗位。上述投资均根据《芯片和科学法案》，将确保半导体制造所需要重要设备的可靠国内供应。

3、融资解决先进封装的关键挑战和技术差距

10月18日，拜登政府发布了一项由《芯片和科学法案》资助的资助机会通知（NOFO），以使美国半导体行业能够采用创新的先进半导体技术封装流程。此次融资机会涵盖5个研发领域，包括：设备、工具和工艺集成；功率输送和热管理；连接器技术，包括光子学和射频；小芯片生产系统；协同设计/电子设计自动化。预计将在不同规模和范围的多个项目中提供高达16亿美元资金，每项资金从1000万美元到1.5亿美元不等，拨款将在五年的绩效期内颁发。                                                             （李宏 赵梦珂）