8月9日，美国白宫发布《芯片与科学法案》（CHIPS法案）两周年成果回顾。两年来，美国联邦政府各机构制定并执行了一系列基于CHIPS法案的项目，旨在重塑美国本土半导体制造业，加大研发投入，加强供应链韧性和国家安全，促进经济和劳动力发展^[1]。两年来取得了一系列成果，已吸引数十家相关公司承诺在美国国内进行近4000亿美元的半导体投资，并将支持创造超过11.5万个工作岗位。以下从5个方面概述美国政府在实施CHIPS法案方面的主要里程碑成果。

一、促进美国半导体制造业回流

美国商务部（DOC）已与15家公司达成初步协议，在CHIPS法案针对半导体制造业的390亿美元的直接激励计划中，已经承诺提供超过300亿美元的补贴，并计划在2024年底之前将剩余资金分配给其他符合要求的企业。

目前，美国已与全球五大顶尖的逻辑芯片、内存芯片及先进封装技术的供应商达成初步协议，而其他经济体尚未拥有超过两家能够在其本土生产先进芯片的企业。根据波士顿咨询集团预测报告，预计到2032年，美国的半导体制造能力将在2022年基础上增加两倍多；美国在先进芯片制造领域的份额将达到全球产能的28%^[2]。

二、创造就业机会、拓宽人才渠道

CHIPS法案已投资超过2.5亿美元的专用资金，并与学术机构、培训机构和工会等利益相关方合作，促进当地社区劳动力发展；美国政府已在纽约州北部、亚利桑那州凤凰城和俄亥俄州哥伦布市启动了“投资美国劳动力中心”（Investing in America Workforce Hubs），未来还将建立6个劳动力中心，为美国人创造就业渠道；美国商务部预计将向国家半导体技术中心（NSTC）的劳动力培养工作投入数亿美元，以满足劳动力全链条培训需求；美国国家科学基金会（NSF）启动了一项4560万美元的“半导体的未来”（FuSe）计划，用于前沿研究和培养未来微电子人才，并宣布成立其首个区域创新引擎，帮助10个项目获得了1.5亿美元的投资。

三、加快区域经济发展和创新

美国商务部宣布为12个科技中心提供5.04亿美元，涉及半导体、清洁能源、生物技术、人工智能、量子计算等领域；向6个“再竞争试点计划”（Recompetition Pilot Program）决赛入围者提供1.84亿美元奖励；通过提供高薪、高质量工作，为经济困难的社区创造新机会；针对就业率远低于全国平均水平的地区，通过“再竞争试点计划”提供灵活且由当地情况驱动的投资。

NSF宣布为10个项目提供1.5亿美元，州和地方政府、私营部门和慈善机构也已承诺提供超过3.5亿美元。这10个NSF项目有可能在未来十年内获得超过20亿美元的投资。“小企业创新研究计划”（SBIR）将投资近5400万美元，帮助小企业探索创新理念和微电子商业市场。

四、加强国家安全、推进国际合作

2023年9月，美国商务部最终确定了实施CHIPS法案中规定的“国家安全护栏”规则，以保护美国的工业生态系统，并防止受资助的技术和创新外流；CHIPS法案还通过补贴资金，增加关键技术的供应，包括关键防御计划所需的芯片以及日常应用的芯片。

美国国防部（DOD）的“微电子共享计划”宣布初始投资2.8亿美元，用于在6个关键领域创建有韧性的本土生态系统：安全边缘/物联网、电磁战、5G/6G、量子技术、人工智能硬件和商业超越技术。这些项目将在今年年底前启动，同时还将获得额外的人力、数字和物理基础设施支持。

美国国务院（DOS）最近启动了“ITSI西半球半导体倡议”，以加强墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等伙伴国家的半导体组装、测试和封装能力；美国还宣布与越南、印度尼西亚、菲律宾和肯尼亚建立新的合作伙伴关系，以探索半导体供应链的协调能力。

美国商务部宣布，《印度-太平洋繁荣经济框架》（IPEF）的“供应链韧性协定”于2024年2月24日生效，确保半导体和其他行业的供应链更具韧性、更高效和更有可持续性；商务部还通过“公共无线供应链创新基金”向17个项目提供了1.4亿美元，以推动美国的无线创新、竞争和供应链韧性。

五、投资创新

CHIPS法案已向“美国国家先进封装制造计划”（NAPMP）投资约30亿美元，秋季还将宣布第二轮16亿美元的资助机会公告，旨在建立和加速半导体先进封装的美国国内产能；成立非营利性组织Natcast运营NSTC，以便能够快速采用创新技术；商务部与Natcast一起宣布了前三个CHIPS研发设施及其研究重点，即NSTC原型设计与国家先进封装制造计划设施、NSTC行政与设计设施以及NSTC极紫外中心；通过商务部为“制造业美国”网络的研究所提供资金机会，专注于数字孪生的开发、验证和使用等。                （董金鑫）