5月，日本科技振兴机构（JST）、日本学术振兴会（JSPS）分别启动“日英半导体联合研究计划”[1]和“日英先进材料联合研究计划”[2]。每个计划的受资助项目均须由日英双方的研究团队联合承担，各方资助机构分别资助本国科研人员。

1、日英半导体联合合作计划

该计划由日本科技振兴机构、英国工程与自然科学研究理事会（EPSRC）联合资助，重点资助领域为人工智能系统的低功耗硬件、电源和电子设备、半导体光学。日本科技振兴机构将向每个项目的日方申请人提供总计最高1.8亿日元（约合830万元人民币）的资金，为期3年。

2、日英先进材料联合研究计划

该计划由日本学术振兴会、英国国家科研与创新署（UKRI）联合资助，重点资助领域为先进材料。日本学术振兴会将向每个项目的日方申请人提供总计最高9000万日元（约合420万元人民币）的资金，为期3年。                                              （惠仲阳）