4月19日，美国商务部表示，继3月份宣布向英特尔提供85亿美元赠款后，4月份计划向台积电、三星和美光提供超过60亿美元的赠款。台积电将获得66亿美元赠款以及50亿美元贷款，帮助其在亚利桑那州凤凰城建立第三家芯片工厂。三星将获得64亿美元赠款，帮助其扩大在德克萨斯州奥斯汀的现有工厂，并在附近的泰勒建立一个由四个小型晶圆厂组成的网络。美光公司将获得61亿美元赠款，在纽约州和爱达荷州建立新的半导体工厂。所有赠款都将通过《芯片和科学法案》提供资金，该法案设立了一个390亿美元的基金来支持制造业激励赠款。美国商务部计划在2024年年底前发放所有这些资金[1]。

                                                                       （张秋菊）