2023年11月30日，欧盟委员会正式启动“芯片联合计划”（Chips JU）[1]，目的是通过弥合研究、创新和生产之间的差距，促进创新思想的商业化，从而加强欧盟的半导体生态系统和欧洲的技术领导力。

欧盟委员会于2022年2月提出《欧洲芯片法案》，2023年4月欧洲议会和欧盟成员国就该法案达成政治协议，并于2023年9月21日生效该法案，确定建立“芯片联合计划”和欧洲半导体委员会。《欧洲芯片法案》提出设立“欧洲芯片计划”，用于加强欧盟的半导体技术和创新能力，确保欧洲芯片技术在中长期的领先地位。“芯片联合计划”是“欧洲芯片计划”的主要实施机制。

“芯片联合计划”在原有的“关键数字技术联合计划”的基础上设立，由“数字欧洲计划”和“地平线欧洲”共同资助。“数字欧洲计划”支持关键数字领域的数字能力建设，主要涉及半导体技术性能的提升，尤其是高性能计算、人工智能和网络安全，以及技能开发和数字创新中心的部署。“地平线欧洲”支持半导体技术、相关量子技术和材料领域的竞争前研究、技术开发和创新。

“芯片联合计划”通过促进知识从实验室转移到晶圆厂，弥合研究、创新和工业活动之间的差距；通过促进包括初创企业和中小企业在内的欧洲产业对创新技术的商业化，加强欧洲的技术领先地位。计划支持的活动主要包括：建立商业化前的创新试验点，提供行业最先进的设施来测试、实验和验证半导体技术和系统设计概念；为欧盟各地的设计公司部署基于云的设计平台；支持量子芯片先进技术和工程能力的开发；建立能力中心网络，促进技能开发。

“芯片联合计划”发布了16.7亿欧元（约合131.16亿元人民币）的首轮试点项目招标，研发方向包括：7纳米的全耗尽绝缘层上硅技术、2纳米以下的先进半导体技术、异构系统集成和组装、宽禁带半导体。

当日，还举行了欧洲半导体委员会第一次会议，召集成员国就《欧洲芯片法案》的实施和半导体领域的国际合作向欧盟委员会提出建议。半导体委员会将是欧盟委员会、成员国和利益攸关方之间协调解决与供应链弹性和可能危机应对有关问题的关键平台。     

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