3月20日，美国拜登政府宣布，美国商务部和英特尔公司已经达成一项不具约束力的初步条款备忘录（PMT）[1]，根据《芯片和科学法案》（CHIPS）向英特尔提供高达85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款资金，以加强美国供应链并重新确立美国在半导体制造领域的领导地位。

未来5年内，联邦资金将撬动英特尔公司1000亿美元的私人投资，用于亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的半导体设施建设和扩建项目，创造近3万个就业机会。

1、亚利桑那州钱德勒。将建造两座领先的逻辑晶圆厂，并对一座现有晶圆厂进行现代化改造，从而显著提高在美国生产英特尔最先进半导体的制造能力。这项投资将创造3000多个制造业工作岗位、7000个建筑工作岗位和数千个间接工作岗位。英特尔在亚利桑那州的投资是该州历史上最大的私营部门投资之一。

2、俄亥俄州新奥尔巴尼。将建立一个新的芯片制造区域经济集群，建设两座领先的逻辑晶圆厂。这项投资将创造3000个制造业工作岗位、7000个建筑工作岗位和约1万个间接工作岗位。英特尔在俄亥俄州的投资是该州历史上最大的私营部门投资。

3、新墨西哥州里奥兰乔。将支持两家晶圆厂转变为先进的封装设施，以提高其性能并降低成本。先进封装对于人工智能应用和下一代半导体技术至关重要。它将使制造商能够提高性能和功能，并缩短将先进芯片推向市场所需的时间。建成后，这些设施将成为美国最大的先进封装设施。这项投资将创造700个制造业工作岗位和1000个建筑业工作岗位。

4、俄勒冈州希尔斯伯勒。将扩大和现代化半导体制造设施，以提高洁净室的产能并升级先进的光刻设备，进一步加强前沿开发和生产创新。这项投资将支持数千个新的制造业工作岗位和建筑工作岗位，以及数千个间接工作岗位。                  （李宏 赵梦珂 张秋菊）