2022年，美国总统拜登签署《芯片与科学法案》（CHIPS），提出在半导体制造、研发和劳动力等方面投资近530亿美元，并为半导体制造业的资本投资提供25%的税收抵免。这一年里，相关企业宣布在半导体和电子制造业投入超过1660亿美元的资金，19个州的至少50所社区大学宣布了新的或扩展计划，以帮助美国工人在半导体行业获得高薪工作。自拜登政府成立以来，企业在美国半导体和电子产品领域总共宣布了超过2310亿美元的投资。

一年以来，美国政府各机构一直在制定和执行与CHIPS相关的计划，鼓励国内半导体制造业投资研发，并加强供应链韧性和劳动力发展^[1]。主要的进展及成果包括：

1、支持美国半导体制造业。美国商务部（DOC）为CHIPS提供的390亿美元半导体制造激励措施启动了第一次融资机会，为建造、扩建或更新半导体生产设施的项目以及对生产半导体材料和制造设备的设施进行大规模投资的项目提供资金。此外，商务部已收到来自42个州的460多家公司的项目意向书，这些项目将投资从制造到供应链再到商业研发的半导体价值链。商务部还成立了由140多人组成的“美国芯片”组织，致力于支持芯片激励计划的实施。

美国财政部（DOT）于3月发布了一项拟议规则，为先进制造业投资信贷提供指导，该信贷为从事半导体制造和生产半导体制造设备的公司提供25%的投资税收抵免。财政部还在6月发布了一项拟议规则，允许公司从美国国内收入署（IRS）直接获得全额先进制造业投资信贷。

2、保护美国国家安全并与盟国和合作伙伴合作。美国商务部于3月发布了一项拟议规则，以实施CHIPS中的国家安全护栏，意在增强美国技术安全和国家安全，确保CHIPS资助的创新和技术不被外国竞争对手利用。美国财政部在3月提出的拟议规则为先进制造业投资信贷实施了平行护栏。

美国国务院于3月宣布启动国际技术安全与创新基金（ITSI），支持半导体供应链的安全和多样化，以及采用值得信赖和安全的电信网络。此外，还宣布与哥斯达黎加、巴拿马和经济合作与发展组织（OECD）建立伙伴关系，探索在全球半导体供应链的合作机会。美国国防部和商务部签署了一项扩大合作的协议，以确保芯片投资助力美国能够制造对国家安全和国防计划至关重要的半导体。美国商务部还一直与韩国、日本、英国、印度和欧盟等合作，协调政府激励计划，建立有韧性的跨境半导体供应链，促进下一代技术开发的知识交流与合作等。

3、为美国工人创造就业机会和劳动力通道。至少有50所社区大学已经宣布了新的或扩展半导体劳动力计划。7月，白宫在俄亥俄州哥伦布市启动了第一个劳动力中心，哥伦布州立社区学院宣布与英特尔建立新的合作伙伴关系，将于2023年秋季开设一门新的半导体技术员资格认证课程。

国家科学基金会（NSF）通过支持研究人员和课程开发的方式，与主要半导体和科技公司合作，对美国半导体劳动力进行投资。

4、投资创新技术。美国商务部正在与国防部、能源部和国家科学基金会合作，建立国家半导体技术中心（NSTC），将支持美国在半导体创新方面的领导地位，减少新技术商业化的时间和成本，以及发展半导体劳动力。商务部还概述了NSTC将提升美国在半导体创新方面的领导地位、缩短商业化时间，以及建立强大的微电子劳动力方面的战略。

此外，商务部还在继续处理110亿美元研发资金的其他部分，包括计量计划、国家先进包装制造计划和三个新的“制造业美国”研究所。国防部于2022年12月发布了微电子公共研发项目的解决方案征集，该项目将支持硬件原型设计、新技术从实验室到晶圆厂的过渡以及员工培训。

5、支持区域经济发展和创新。美国商务部于5月发布了5亿美元技术中心计划第一阶段的资助机会，旨在通过支持区域制造、商业化和关键技术部署，在全国范围内发展创新中心。6月，商务部发布了2亿美元重组试点计划第一阶段的融资机会，旨在支持经济机会，并在持续陷入困境的社区创造良好的就业机会。

国家科学基金会成立了新的技术、创新和伙伴关系学部。该学部启动了“区域创新引擎计划”，支持在过去几十年中没有充分受益于技术进步的地区的创新。5月，国家科学基金会宣布了44项引擎开发奖，每个奖项的资金在两年内高达100万美元。8月，国家科学基金会宣布了首届引擎奖的16名入围者，预计将于2023年底揭晓获奖者，并在10年内为每位获奖者提供高达1.6亿美元的奖金。

6、支持无线创新和安全。8月，商务部宣布了15亿美元公共无线供应链创新基金的第一轮拨款，支持开放的、可互操作的无线网络的发展。                                            （董金鑫）