7月26日，美国商务部（DOC）和国防部（DOD）签署合作协议备忘录^[1]，加强两部门的信息共享、相互协商，促进美国芯片计划的密切协调，确保进行互补性投资，使美国能够生产对国家安全和国防计划至关重要的半导体芯片，增强美国半导体国防工业的基础。

备忘录是实施两党《芯片与科学法案》的关键行动，该法案是拜登总统投资美国议程的关键部分。商务部将推进这一议程，以加强国内半导体芯片制造和增强供应链的弹性，巩固美国的全球领导地位，并保护长期的国家安全。通过调整优先事项和决策，备忘录将实现更加同步的方法，以促进强大而有弹性的半导体供应链。

备忘录确定具体协商领域主要包括：共享国防工业基础的半导体需求信息、国防部及各军种的投资重点、为当前国防计划维持成熟传统芯片能力的现有及计划投资，以及支持对未来美国家安全计划至关重要的新兴技术资金。备忘录还将推进美国商务部与国防部在潜在投资申请方面的合作，根据芯片激励计划、国防部《国防生产法案》与工业基础实际情况，最大限度地增加联邦投资。           （张秋菊）