5月19日，英国科学、创新和技术部（DSIT）发布《国家半导体战略》^[1]，旨在通过聚焦研发、设计、知识产权以及化合物半导体等优势领域，确保未来英国在半导体技术方面处于世界领先地位，从而促进技术创新，创造就业，并且提高供应链弹性。该战略提出以下三大目标。

1、发展英国国内半导体行业

将成立英国半导体咨询小组，由DSIT和工业界联合主持，确保以正确的行动战略推进英国半导体战略。此外，英国将在2023~2025年期间投入2亿英镑（约合18.37亿元人民币），并在未来10年投入10亿英镑，用于启动英国半导体基础设施倡议，通过发展使能性基础设施来支持商业研发和中小企业成长。

这笔资金还将支持“创新英国”（Innovate UK）和英国工程与自然科学研究理事会（EPSRC）继续对半导体领域进行投资，着重投资新兴的半导体技术创新能力。并通过EPSRC进一步支持半导体相关领域的博士培训中心，以促进人才流入该行业。

该战略将试行一项新的英国孵化器计划，提供设计工具和原型制作、业务指导和交流机会，以支持新的半导体初创企业发展，并鼓励建立更具活力的商业生态系统。

2、降低半导体供应链中断风险

该战略提出通过国内和国际行动提高关键行业的韧性，并尽其所能减少最大中断情景的影响。具体举措包括：①发布半导体供应链弹性指南，以提高各行业对半导体供应链潜在风险的理解，最大限度地减少风险；②建立跨政府和行业论坛，帮助更好地识别和缓解供应链中断；③把政府、关键行业和相关制造商聚集在一起，以进行广泛的危机和应急计划预演；④与关键行业的外部供应商就芯片供应风险进行接触，鼓励合作和透明度，以提高抵御能力；⑤寻求多边合作，在志同道合的国家之间制定和实施协调一致的供应链弹性方法；⑥识别全球最容易受到半导体供应链冲击影响的关键领域的供应链。

3、保护英国国家安全

该战略提出将在保护英国资产的同时，利用英国自身的硬件优势来提高网络安全。在保护英国资产方面，具体举措包括：①根据《2021年国家安全与投资法》，审查计算硬件和先进材料的定义范围；②针对投资安全更为敏感的行业要素，提供最新指南；③与企业界合作，评估出口管制制度以及如何将其扩大到敏感的新兴技术（含半导体）。

在利用英国的硬件优势来提高网络安全方面，具体举措包括：①英国《产品安全和电信基础设施法案》将于2024年4月生效；②召集政府、学术界和企业界的安全专家，确定政府通过硬件提高安全性的进一步支持领域；③继续支持“数字安全设计”计划的未来发展，以应对与数字安全相关的半导体芯片挑战。与其他政府以及国际企业合作，促进“数字安全设计”计划研发技术的快速和广泛的应用。

  （董金鑫 李宏 韩淋）