2月28日，美国商务部国家标准与技术研究院（NIST）启动了美国芯片基金（CHIPS for America Fund）首批资助申请^[1]，用于制造业激励措施，以恢复美国在半导体制造业的领导地位，支持整个半导体供应链的高薪工作，并促进美国经济和国家安全。

本次资助对象为半导体基础设施，主要类型包括：①前沿设施。将利用最先进的前端制造工艺生产半导体器件，包括5纳米以下工艺的逻辑器件、200层或以上的3D NAND闪存、半间距（half pitch）13纳米及以下的动态随机存取存储器等。②基于5纳米至28纳米工艺技术的当代半导体生产设施。用于生产5纳米和28纳米工艺之间的逻辑器件、模拟器件、混合信号器件等。③成熟的节点设施，用于生产28纳米以上工艺技术生产的逻辑和模拟、分立半导体、光电子和传感器等。④后端生产设施，用于组装、测试或封装已完成前端制造工艺的半导体。⑤半导体材料和制造设备设施；⑥研发设施等。

美国商务部对资助申请的评估重点是促进美国经济和国家安全，此外还包含申请的商业可行性、资金实力、技术可行性和成熟度、劳动力发展，以及促进包容性经济增长的努力等方面。         （黄健）