1月26日，美国半导体工业协会（SIA）就美国工业与安全局（BIS）于2022年10月7日发布的“重要半导体出口管制新规则”发表公开评论^[1]，指出必须确保出口管制仍保持“小院高墙”的模式。针对具体项目、在多边联合的基础上进行的管制。并且要在实施前应充分纳入行业意见，包括对外国进行供应的问题。

（1）BIS应该考虑这一规则和未来行动中监管的复杂性、不确定性和负担造成的有害影响。这可能导致故意让外国公司设计出美国原产或品牌的半导体产品，以“降低”其供应链的风险。过度控制有可能损害美国的工业基础，特别是在外国有竞争性技术、软件、元件和设备的情况下。

（2）BIS应回到常规的规则制定程序上。首先要将重大的新行动作为拟议规则公示，并征求相关技术咨询委员会和行业的意见。这可以防止许多公司由于受到这些控制措施的影响，而带来的复杂技术和供应链问题，进而导致意外后果。

（3）BIS应尽一切可能，通过与盟国伙伴国合作使美国的限制性规则成为多边行动规则。单边出口管制将美国公司置于不平等的竞争环境中，还可能威胁到美国的技术领先地位。因为它们将允许不受同样管制的国际竞争者投资于研发工作，并在竞争中胜过受影响的公司。

（4）BIS应该为在中国的四家跨国半导体工厂颁发临时许可证。这一行动将大大减少不确定性，并使商业规划更加有效。

（5）BIS应发布从事相关开发或生产的半导体制造机构的允许行动清单。减轻相关企业的合规负担，并确保平等的市场准入。

（6）SIA希望对BIS这些规则的具体条款进行澄清。以促进行业的合规性，避免不必要的业务中断。SIA将继续促进政府和私营企业之间的相关对话。                                     （李宏）