1月 26日，美国国家科学基金会（NSF）宣布与爱立信、IBM、英特尔和三星联合投资5000万美元建立合作伙伴关系，作为未来半导体计划的一部分，支持下一代半导体设计与制造^[1]。

未来的半导体和微电子将需要跨材料、设备和系统的跨学科研究，以及学术和工业领域的全方位人才的参与。这一伙伴关系对于满足研究需求、刺激创新、加速将成果转化为市场产品以及为准备未来的劳动力至关重要。NSF将与爱立信、IBM、英特尔和三星合作通过广泛联盟项目投资培养科学和工程研究人员，以追求整体的“协同设计”方法。通过支持集成材料、器件、架构、系统和应用的研究人员，以集成的方式设计和开发新的半导体技术。协同设计方法同时考虑了设备/系统的性能、可制造性、可回收性和对环境的影响。

美国国内的半导体短缺，加上全球疫情大流行的复杂情况，使芯片行业难以满足对芯片产品日益增长的需求。虽然美国的需求量很大，但全球芯片供应中只有约10%是在美国国内生产。通过这种公私合作伙伴关系进行的投资将刺激研究和创新来解决这个问题，从而在半导体和微电子技术方面取得突破，帮助依赖这些设备的各行各业都应用。

这种伙伴关系扩大了将为美国培训和建立多元化的半导体制造劳动力。2022 年，NSF已经宣布了3个半导体劳动力发展计划：与美国半导体研究联盟（SRC）的合作、与英特尔公司1000 万美元的合作以及与美光科技公司1000 万美元的合作。                  （张秋菊）