2022年10月11日，美国战略与国际问题研究中心（CSIS）发布《卡住中国人工智能的未来进程——美国对人工智能和半导体的新出口管制标志着美国与中国技术竞争模式的转变》报告^[1]，指出随着《芯片和科学法案》通过后的新政策，美国坚定地专注于保持对全球半导体技术供应链中卡脖子技术的控制权。这些行动表明了美国政府前所未有的干预程度，不仅保留了对卡脖子技术的控制，而且还开始了试图积极卡住中国大部分科技产业的新政策。拜登政府意图达到的目标是：通过卡住高端人工智能芯片的获取来扼杀中国人工智能产业。

1、为扼杀中国人工智能和超级计算行业，卡住中国对高端芯片的获取。拜登政府基本上已经放弃了促进美中商业贸易的尝试。高端AI芯片不能再出售给在中国运营的任何实体，无论是中国军方、中国科技公司，甚至是在中国运营数据中心的美国公司。

2、通过卡阻中国获得美国制造的芯片设计软件，阻止中国在国内设计AI芯片，剥夺其对美国制造的芯片设计软件和美国制造的半导体制造设备的使用权。

3、通过卡堵美国制造的半导体制造设备，阻止中国制造先进芯片；试图积极地将中国的技术成熟度降低到目前的水平以下。

4、通过卡堵美国制造的组件，阻止中国在国内生产半导体制造设备。增加了许可限制，目的是阻止出口“商业控制清单”上任何将用于此目的的组件或物品。

美国不希望中国拥有先进的AI计算和超级计算设施，因此阻止中国购买最好的AI芯片；美国不希望中国设计自己的AI芯片，因此阻止中国使用最好的芯片设计软件（全是美国）来设计高端芯片，并阻止全球芯片制造工厂接受实体上市的中国芯片设计公司（以及任何制造高端芯片的中国芯片公司）作为客户。最后，美国不希望中国拥有自己的先进芯片制造设施，因此阻止中国购买必要的设备，其中大部分是不可替代的美国设备。这项政策代表了美国的国家安全和技术政策在人工智能和半导体领域的关键性转变。                   （李宏）