7月12日，法国政府启动“电子2030”计划^[1]，在“法国2030”投资计划的框架下实施，投入超过50亿欧元支持法国的电子产业发展与研究创新。

一、     提升生产能力

目标是至2026~2027年将法国电子元器件产能提升90%。

重点1：建立“巨型晶圆厂”。由意法半导体和格芯公司在法国伊泽尔建立“巨型晶圆厂”，生产嵌入式芯片，建设成为法国最大的芯片生产基地，保障法国和欧洲的芯片供应。

重点2：参与新的微电子欧洲共同利益重点项目（IPCEI）。动员法国15家领军企业及其150家合作伙伴参与欧盟新的更大规模的微电子IPCEI，借助这些项目贯通电子产业从上游研究到下游应用的价值链。主要涉及：①低功耗技术：支持18纳米全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）技术产业化并应用于汽车行业等；②有助于生态转型的技术：支持新一代碳化硅生产；氮化镓组件生产以及高性能电子设备生产项目；③应用于未来电信设备的技术：支持高性能的5G/6G电子元器件和软硬件设备等；④民用和军用传感器：支持围绕红外技术、先进封装技术、传感器和嵌入式人工智能等项目。

二、     促进前沿突破

主要行动包括：开发基于FD-SOI技术的下一代半导体制造工艺，采用10纳米级制造工艺以满足2030年法国和欧洲的工业需求；支持行业内创新型企业的发展；支持学术型实验室的设备升级和前沿探索。工作重点为实施电子领域的优先研究和设备计划。

致力于元器件新概念的产生和实验室微纳米级别的实践。聚焦数字感知、用于转换的电子设备、电子通信组件、用于计算的电子设备等四个研究方向，以及新材料、封装和电子接口、电路和系统设计等三个横向行动。

三、     支持人才培养

投入5000万欧元支持电子产业人才培训和技能发展项目等。

（陈晓怡）