兰德公司发布《保护5G:中美安全竞争的出路》报告

作者: 2022-09-27 16:23 来源:
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429日,美国兰德公司(RAND)发布《保护5G:中美安全竞争的出路》报告,概述了目前美国在5G领域存在的安全问题、供应链及移动设备市场的竞争格局,阐述了美国和中国公司在5G安全竞争中分别具有哪些技术或市场优势,并为美国及盟友在5G网络和移动设备领域的竞争提供了建议[1]

报告认为,目前美国在两个5G领域处于弱势地位:网络基础设施和微芯片代工厂,这是5G技术的最顶端和最底端。在这两个领域之外的其他领域(如移动设备、移动设备操作系统以及微芯片设计),美国相较于中国具有优势或者水平相当。此外,由于美国将华为列入黑名单,华为在5G移动设备市场的份额受到了影响,并失去了获取美国新的芯片设计工具以及5纳米和7纳米代工行业的机会。

报告指出,美国的安全战略应该确保美国5G微芯片供应链的完整性,确保值得信赖的网络基础设施供应商的技术领先地位,而不会危及美国企业在芯片设计、操作系统和移动设备等5G关键领域的技术领先地位。对此,报告建议美国采取以下行动:

1、协助值得信赖的5G外国供应商保护其供应链

美国应帮助爱立信、诺基亚和三星公司的5G业务,以确保其基础设施产品的安全性和完整性。

2、为5G分配更多中频频谱,研究频谱共享

协调一致地开发5G频谱共享标准,充分利用美国的中频频谱,促进美国其他相关行业的发展。

3、限制华为获取先进5G芯片

据报道,华为的5G基站依赖英特尔和Xilinx芯片。此前,华为宣布已经购买了超过两年用量的美国芯片,以保障其生产。

4、将美国5G芯片供应商排除在制裁之外

建议仍然允许高通等其他美国芯片制造商向中国手机制造商销售芯片,但美国必须确保这些芯片不会泄露到华为的供应链中。

5、保护美国专利申请中的技术,审查中国5G专利

美国政策制定者将进一步研究美国和中国公司的技术优势在哪里以及如何被纳入美国的5G标准。

6、设立美国微芯片制造研究与发展计划

美国国家科学基金会将通过此计划资助先进微芯片制造技术、极紫外(EUV)微芯片光刻技术的研究。

7、鼓励在美国建设最先进的微芯片代工厂

鼓励台积电和三星在美国建设代工厂,确保在美国已有芯片制造商陷入困境时,有可靠的先进微芯片来源。

8、制定对华为重返5G市场的要求

建议商务部与美国国家安全委员会磋商,为华为制定一套方案,用以证明华为可以成为美国信赖的5G合作伙伴,缓和美国和中国之间的紧张关系。

建议美国各政府机构执行具体行动措施

 

机构

建议的5G活动

美国联邦通信委员会(FCC

5G授权额外的中频频谱和共享频谱

网络安全和基础设施安全局(CISA

监控5G供应链,并鼓励值得信赖的外国供应商按标准管理其供应链风险

工业和安全局(BIS

继续制裁华为;允许美国公司向未经批准的中国手机制造商出售芯片;在获得国会批准的情况下,为美国先进的微芯片代工厂提供激励措施

国家电信和信息管理局(NTIA

增加电信科学研究所(ITS)的预算;在国防部和联邦政府资助的研究和发展中心(FFRDC)的适当协助下,ITS应开发和评估关于频谱共享和网络安全的5G技术标准

美国专利商标局(USPTO

将其专利数据库与第三方技术标准数据库链接,评估中国5G专利的质量,审查美国和中国5G标准必要专利(SEP)申请之间的联系,如果发现问题,向美国政府发出警报;并向国会和世界贸易组织提出替代专利申请公开规则

美国国家标准与技术研究院(NIST

继续扩大对5G技术标准的网络安全评估

美国国家科学基金会(NSF

资助对5G和其他先进无线通信技术以及先进半导体制造方法和工具的研究

国防高级研究计划局(DARPA

赞助先进半导体制造方法和工具的研究,并协助商务部评估美国公司在美国建立7纳米工艺代工厂的进展情况

 

 

(李宏 丁上于)



[1] Securing 5G: A Way Forward in the U.S. and China Security Competition. https://www.rand.org/pubs/research_reports/RRA435-4.html

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