6月4日，日本经济产业省发布了“半导体和数字产业发展战略”^[1]，从半导体产业、数字产业、数字基础设施三个方面阐述了发展措施。

一、目标

1、定位于基础性产业，作为国家重要事业。数字化是经济活动的基础，也是解决经济社会问题的必要因素。今后要像对待能源和粮食供给一样重视数字化的发展，以超越一般事业的力度给予支持。

2、确保本国发展，在国际社会发挥影响。在中美对立加剧的背景下，为确保日本发展的自主性，必须着力发展本国的半导体和数字产业，与美欧合作、在相互依存的国际关系中，在技术和生产的层面发挥日本的作用。

3、早日实现数字化和绿色化。为实现碳中和、提高经济社会的智能化水平，必须早日实现数字化和绿色化，降低对能源和环境负载的压力，提高能源利用效率，实现经济社会早日脱碳，使日本成为数字化和绿色创新的全球中心。

二、战略内容

1、半导体产业

（1）确保尖端半导体的研发和生产能力。运用日本在装备制造和元器件方面的产业优势，发挥日本在地缘政治上优越性，与国际先进制造商共同研发尖端半导体技术。为实现尖端半导体量产化，探索与国外先进企业合作办厂，提高本国制造能力。以产业技术综合研究所（AIST）为核心，充分发挥“纳米技术创新基地”（TIA）的作用 ，加强与国外研发机构的合作。

（2）强化面向数字化的投资和尖端半导体的设计研发。随着5G、人工智能、物联网等数字基础技术的发展，必须设计开发先进的逻辑半导体，为自动驾驶、智慧城市等数字化应用奠定基础。促进面向数字化的投资，与国际尖端半导体设计公司、电信运营商共同合作，共同设计开发半导体、下一代计算机等技术。充分利用“后5G研发项目”支持半导体研发活动，升级“富岳”超级计算机的计算系统。

（3）促进绿色创新。随着数据处理量的不断增加，如果停留在原来的技术水平，未来数据处理的功耗将大幅增加。为实现数字化和绿色化协调发展，必须提高数字设备和电子元件中所使用半导体的性能，降低能耗。特别是对于关键零部件功率半导体，必须从巩固本国产业竞争力的角度，研发一批新型创新材料（SiC、GaN、Ga₂O₃）。

（4）提高半导体产业的层级和韧性水平。全球半导体市场竞争加剧，日本相关产业面临压力。以现有半导体企业为基础，确立核心基地的发展目标和参与力量，大胆开拓创新。具体来讲，通过国际合作培养技术和经营性人才，发挥金融、税收、会计等制度的支持作用，重组和拓展产业链条，提高本国半导体产业的层级，在全球开发新用户，增强供应链的韧性水平。

2、数字产业

（1）发展优质云产业。在政府管理、产业发展、基础设施建设等领域推广“优质云”（Quality cloud）服务，根据应用场景和服务类型构建有针对性的服务体系。通过政府采购等手段构建和推广日本标准，支持各类示范项目和研发活动。

（2）培育扎根于日本的数字产业。与开发运用云技术的数字企业合作，培养数字产业的技术人才，促进初创企业发展。构建“数字行业指数”描绘数字企业发展愿景，展示数字转型的成功案例，运用金融、税收等措施促进数字企业发展。确保数字社会的安全性，使日本数字社会从“以开发为中心”向“以应用为中心”转变。

3、数字基础设施

（1）促进国内数据基地建设。日本现有的数据基地集中于东京和大阪，从风险应对和韧性发展的角度来看存在诸多问题。数据基地需要配备电力、信息通信等各类基础设施，以运营商的力量难以对基地建设大幅投入。政府将根据数据基地建设的需求，通过一揽子政策支持数据基地的选址、布局和建设。例如，制定选址计划，利用大学现有数字基础设施和工业园区设施等开展建设。

（2）建设绿色数据基地。数据中心选址的重要条件是电力成本，而日本目前电力成本较高。在全球碳中和的背景下，运营商也倾向于使用可再生能源的绿色数据中心。未来将进一步开展节能工作，制定节能措施和数据中心节能绩效评价标准，引导政府采购和民间投资向绿色化方向发展。

（3）更新完善5G等通信基础设施。今后将运用各类政策手段，在国内普及建设安全、可靠、开放的5G基础设施。以日本总务省为核心支持光纤、海底电缆、5G研发战略、新型信息通信等技术的研发活动。除了在人口密集区部署通信设施，还需要发展高级设施基站（HAPS）、低轨卫星等新型基础设施技术。

三、综合措施

1、跨省厅、产学官合作。在内阁府现有“信息通信网络社会推进战略本部”的基础上，在经济产业省设立“数字化厅”，推动半导体和数字产业发展，以国家为后盾推动半导体技术从基础研究到产业应用的研究工作。强化官产学合作，培养数字化的技术和经营性人才。

2、产业政策注重综合性和时效性。鉴于半导体和数字产业的重要性，今后将制定完善产业政策，例如向国会提交新的涵盖半导体发展政策的《产业竞争力强化法》，注重综合性和时效性。