2月1日，韩国科学技术信息通信部发布《系统芯片技术创新支持》^[1]方案，提出2021年在以下3个方向共投入2400亿韩元（约合13.7亿元人民币），加强培育世界级韩国芯片设计公司（K-Fabless）。

一、发展芯片设计公司

1、设立挑战类研发项目，培育世界级韩国芯片设计公司。综合考虑芯片设计公司的自主投入持续研发可能性、技术独创性、市场准入可能性等因素，设立“自由募集型技术研发项目” （2021~2025年），培育企业产出战略产品；集中支持韩国企业的强势领域，提高特色领域的全球占有率。到2030年实现培育5个销售额达1000亿韩元的企业、3个排名领域前十的企业，增强韩国企业的全球系统芯片竞争力。

2、加强供需结合共同研发。基于设计、元器件、工艺等整个供应链的需求企业，设立结合韩国供需的大型研发项目，如“下一代智能芯片技术开发项目”（2020~2029年）。项目规划应反映韩国需求企业的性能要求，与供需结合的企业协会“融合联盟2.0”对接，开展项目验证与新项目发掘。

3、促进中小芯片设计公司发展。面向韩国中小芯片设计公司提供多种形式支持，计划2021年创业支持48亿韩元、创新技术开发88亿韩元、商用化技术开发7亿韩元、投资型技术开发500亿韩元等。

二、抢占潜力市场

1、增强未来战略芯片实力，实现技术领先。为抢占碳化硅和氮化镓等新产业市场，设立“Power芯片商用化项目” （2017~2023年），提供从设计到制造全过程的研发与基础设施支持。重点支持釜山“Power芯片商用化中心”的碳化硅Power芯片的工艺升级、试制品制造、人才培养等，提升碳化硅和氮化镓等化合物晶片加工芯片、传感器等潜力产品的技术水平。

2、新设下一代传感器研发项目，制定全周期支持体系。投入5340.7亿韩元设立“K-传感器技术开发项目”（2022~2028年），抢占移动、汽车、医疗保健等主要产业的传感器市场，并确保掌握技术优势；制定从市场主导型K-传感器技术开发、传感器制造创新平台、到下一代传感器验证基础设施的全周期支持体系。

三、挑战新市场

1、推进人工智能芯片旗舰项目。为抢占芯片市场的新一代增长动力——人工智能芯片新市场，推进设计、元器件、工艺技术创新项目。设计方面，开发服务器高性能NPU、移动轻量NPU、EDGE低耗NPU；元器件方面，开发模仿大脑元器件等新概念的创新技术；工艺方面，开发10纳米以下超微工艺与设备。

2、开发基于世界最尖端存储器的新概念PIM芯片。基于世界最尖端存储器，开发完全改变未来计算模式的新概念PIM芯片（整合内存+处理器）技术。优先推进“新概念PIM芯片先导项目”（2021~2024年），快速获得DRAM等商用存储器的早期成果；推进“PIM人工智能芯片核心技术开发项目”（2022~2028年），确保掌握MRAM、PRAM等下一代存储器的源头技术。

3、减少技术与商业化壁垒，加强验证支持。增强韩国企业的软件实力，解决企业技术困难，支持供应与需求结合，拉动早期市场。

                                                 （叶京）