近年来，包括芯片产业在内的全球供应链受到新冠疫情和国际贸易争端的极大冲击，暴露出各国供应链端存在的弊病。相比美国和中国，欧盟尽管在半导体的部分研究领域领先，但在半导体制造能力、投资流动性和创新水平方面处于落后地位，从芯片设计到制造的整个价值链中，欧盟的份额正在不断萎缩。

9月15日，欧盟委员会主席冯·德莱恩在欧盟2021年度咨文中表示，将推出一项新的《欧洲芯片法案》，将欧盟世界一流的研究、设计和测试能力团结起来，在价值链上协调欧盟和各国投资。法案的目标是共同打造包括生产在内的最先进的欧洲芯片生态系统，以确保欧盟的半导体供应安全，并为开创性的欧洲技术开发新市场^[1]。

欧盟内部市场专员Breton表示，通过《欧洲芯片法案》，欧盟委员会希望将成员国的努力整合到一个连贯的欧洲愿景和战略中，并创建一个框架，以避免各成员国由于公共补贴竞争致使单一市场四分五裂。Breton认为，《欧洲芯片法案》需要涵盖以下三个维度。

1、欧洲半导体研究战略。在现有研究合作伙伴关系基础上，加强比利时微电子研究中心（IMEC）、法国原子能委员会电子与信息技术实验室（LETI/CEA）、德国弗劳恩霍夫研究所等研究机构的合作，设计一项战略以提升欧洲的半导体研究水平，同时维护其战略利益。

2、旨在提高欧洲半导体产能的合作计划。必须定期监控欧盟半导体工业供应链，预测未来可能出现的终端情况，并确保整个供应链的弹性，包括设计、生产、包装、设备和供应商。此外，欧盟还必须支持欧洲半导体制造企业的发展，包括能够大批量生产2纳米及以下先进制程和节能半导体的巨型晶圆厂。

3、国际合作与伙伴关系框架。Breton认为欧盟并不是要在欧洲自己生产所有的东西，而是在使本地生产更具弹性之外，设计一项战略，使欧洲的半导体供应链多样化，以减少对单一国家或地区的过度依赖。尽管欧盟的目标是继续成为全球顶级海外投资目的地，欢迎海外投资帮助欧盟提高产能，特别是在高端技术的生产方面，但还将通过《欧洲芯片法》为维护欧洲的供应安全设置适当的条件。

在9月15日发布的补充文件中，欧盟表示，《欧洲芯片法案》将建立在已经提出的其他数字倡议之上。2021年2月，欧盟19国推出了“芯片战略”，计划为欧洲芯片产业投资约500亿欧元，打造欧洲自己的半导体生态系统。3月，欧盟推出了《2030数字指南针：数字十年的欧洲方式》计划，设定了11项先进技术发展目标，其中包括在2030年前实现芯片产量增加一倍，先进芯片制造全球占比达到20%；先进制程达到2纳米，能效达到目前的10倍；5年内自行打造首部量子电脑等，以降低欧盟对美国和亚洲关键技术的依赖。      （姜山）