2014年8月，麦肯锡公司发表了一篇题为《中国半导体：推陈出新还是因循守旧？》^[1]的文章，分析了中国半导体产业的环境与政策变化及给本土半导体企业带来的发展机遇，并为外企应如何应对提供了相应建议。

一、产业和政策环境的改变

中国是全球最大的半导体消费市场，超过90%的消费依赖进口。中国的集成电路企业起步较晚，政府曾多次试图打造本土的半导体产业，但无一真正成功。不过，中国的商业和政策环境正在发生改变。

全球硬件的客户群正向中国转移，越来越多的跨国企业在华建立了设计中心，中国将很快影响到全球50%的硬件设计。中国开始出现无生产线的半导体设计企业，并展现出强劲的发展势头。本土代工厂也在稳步发展。

由于早期以政府为主导的投资未能达成预期效果，中国政府目前转向以市场为基础的投资方案。营利性投资基金的配置将由专业人员负责管理，政府成立了专案组负责制定半导体产业发展战略。为避免过去投资碎片化的问题，政府将着力在产业链的各关键环节培养领头羊，并选择少数省份打造产业集群。

二、对半导体厂商的影响

2014年6月，中国发布了新的国家集成电路产业政策，该政策可能产生三个效果。

1、本土化的需求将日益高涨。打造国内领军企业的强烈愿望将促使中国的政策红利进一步向国企倾斜。政府或许会鼓励国内供应商采取低价策略和本土技术。此外，出于数据隐私和安全考虑，政府可能会鼓励国内企业购买自主产品。

2、二线厂商将面临更多的合作机遇。为改善国内的人才储备与供应链，中国半导体产业的领导层开始鼓励国内领先企业与外企合作，实现双赢。由于跨国半导体巨头罕有知识产权共享和技术转让的动力，二线厂商将会更受青睐。

3、中国企业将更积极地寻求国际并购。对中国企业而言，没有外资介入，要创建完整的、竞争力强的半导体产业链仍然十分困难。中国可能会继续积极购买国外知识产权与技能，为己所用。

三、对跨国企业的建议

针对中国新兴的政策和商业趋向，在华的跨国半导体企业应重新考虑其定位，并思考三个层面的问题。

1、政策层面：如何根据中国政府的新规划调整企业运营？能否及早感知可能发生的风险并及时采取应对措施？

2、市场层面：是否针对中国消费者不同的购买动机和供应商管理理念，制定成功的产品路线图？能否迅速响应中国消费者的新需求？

3、能力层面：如何发挥中国制造和设计人才的优势？人才渠道是否强大？企业领导层在中国能否发挥和在本国同样的能量？ 

（张娟）