5月，美国首个大型半导体研发中心项目在加州大学洛杉矶分校塞缪尔工程学院落地^[1]，这是迄今美国宣布的最雄心勃勃的大学与产业半导体合作项目之一。该项目总投资1.25亿美元，由博通、应用材料、格罗方德、Meta、新思科技等半导体企业作为创始合作伙伴共同筹建，合作方约定为期5年的深度协同规划，项目资金由慈善资金与企业实物配套资源共同构成。

1、战略目标。该中心的核心战略目标是加速高能效AI芯片技术前沿研发、稳固美国全球半导体产业龙头地位、补齐美国本土半导体高端工程师人才短板，研发成果将深度关联美国实体经济增长与半导体产业链国家安全保障。这批合作企业的组合极具代表性，业务完整覆盖半导体全产业链：博通公司深耕网络芯片与人工智能加速器领域，应用材料公司聚焦半导体制程工艺与先进封装技术创新，格罗方德能够提供规模化晶圆制造能力，Meta支撑超大规模人工智能基础设施应用需求，新思科技则为项目筑牢电子设计自动化软件体系根基。多方协作搭建起贯通先进原材料、芯片设计、晶圆制造、设备配套及云端系统落地的产学研合作体系，打破科研与产业脱节的行业壁垒。

2、研发内容。该中心将采用材料、器件、系统架构一体化协同设计思路，突破传统硅基芯片制程缩小带来的物理极限，重点攻关AI原生软硬件一体化、超宽带高速数据链路、芯片能效与热管理、前沿先进封装技术四大关键技术。同步布局多项前沿技术方向，包括边缘端通用AI实时推理、自优化智能数据中心，以及射频、太赫兹与光通信等新一代通信技术。这些技术落地后可广泛赋能自动驾驶、机器人、环境监测、航天载荷等产业，提升产业安全性、韧性与全球互联能力。   

（吴文涛）