2月，欧盟先后资助德国和奥地利建立半导体制造厂，以加强欧洲在半导体技术方面的供应安全、弹性和技术自主性。

1、德国半导体制造厂。2月20日，欧盟委员会批准了9.2亿欧元（约合73.7亿元人民币）的德国援助措施，用于在德累斯顿建造一座新的半导体制造厂[1]。该工厂将生产两个技术系列：用于电子系统中电源开关、管理和控制的分立功率技术，以及模拟/混合信号集成电路。这也是欧洲第一家能够在保持高产能的同时，在两个技术系列之间快速切换生产的工厂，预计将于2031年达到满负荷生产。它将是一个前端设施，涵盖晶圆加工、测试和分离。所生产的半导体将用于工业、汽车和消费应用领域。

这笔援助将以直接拨款的形式提供给英飞凌公司，以支持其35亿欧元的投资。根据该措施，英飞凌同意：确保该项目将为欧盟半导体价值链带来更广泛的积极影响；在欧洲投资下一代芯片的研发；根据《欧洲芯片法案》规定，承诺在供应短缺的情况下实施优先顺序订单；为中小企业和研究机构提供对其新设施的访问权，以进行测试和原型设计。

2、奥地利晶圆制造厂。2月24日，欧盟委员会批准了2.27亿欧元的奥地利援助措施[2]，以支持艾迈斯欧司朗公司在奥地利的普雷姆施泰滕（Premstätten）建造晶圆制造厂。新设施将基于工具箱方法，将晶体管的互补金属氧化物半导体（CMOS）技术与硅通孔（TSV）技术相结合，使得芯片和光学滤波器垂直电气连接，从而为最终芯片提供特定功能。这种紧密集成工艺的优点是能生产出符合0级汽车标准的产品，这些产品提供了高度可定制的产品，并具有优于其他解决方案的可靠性和性能。该工厂将于2030年满负荷运行，将是欧洲第一家采用这种集成工艺并生产0级汽车合格产品的工厂。该工厂还将部分向其他半导体公司开放，以设计和生产自己的半导体芯片。

该援助将以直接拨款的形式提供给艾迈斯欧司朗，以支持其5.67亿欧元的投资。根据该措施，艾迈斯欧司朗同意：确保该项目将对欧盟半导体价值链产生更广泛的积极影响；为欧盟首创的综合制造设施的发展做出贡献；在供应短缺的情况下，根据《欧洲芯片法案》实施优先订单；开发和部署教育和技能培训，以增加合格和熟练的劳动力。

3、已资助的其他5家制造厂。在此之前，欧盟委员会已资助了5家半导体制造厂的建设，包括：2022年10月5日资助2.925亿欧元支持意法半导体公司在意大利建设和运营采用150毫米技术的碳化硅晶圆厂，工厂将于2026年完工，产品用作高性能功率器件（如电动汽车、快速充电站、可再生能源和其他工业应用）中使用的特定微芯片的基础；2023年4月27日资助29亿欧元支持意法半导体和GlobalFoundries公司在法国建设新的微芯片制造厂，将于2027年满负荷运行，大规模生产节能和安全的芯片，以满足当前和未来的欧洲主要市场，从汽车到工业、5G/6G部署、安全、国防和航天工业；2024年5月31日资助20亿欧元支持意法半导体在意大利建设和运营采用200毫米技术的碳化硅晶圆厂，将于2032年满负荷运行；2024年8月20日资助50亿欧元支持欧洲半导体制造公司（ESMC）在德国德累斯顿建设和运营采用300毫米技术的微芯片制造厂，芯片节点尺寸涵盖28/22纳米和16/12纳米，使用场效应晶体管（FinFET）技术，将于2029年满负荷运行；2024年12月18日资助13亿欧元支持Silicon Box公司在意大利建设半导体先进封装和测试设施，将于2033年满负荷运行。                  （黄龙光）