10月13日，欧盟委员会根据《欧盟芯片法案》首次正式授予德国欧洲半导体制造公司“欧盟开放式晶圆代工厂”（OEF）资格，授予德国英飞凌德累斯顿公司、意大利意法半导体公司、奥地利艾迈斯欧司朗公司“综合生产基地（IPF）”资格^[1]。欧盟规定，获得OEF或IPF资格的相关公司可优先通过行政审批，并可优先使用“欧盟芯片计划”的试点产线，但在紧急时期也必须配合优先欧盟的订单调配。

1、OEF。欧洲半导体制造公司是台积电与博世、英飞凌和恩智浦共同在德国设立的合资企业。该工厂将基于先进的鳍式场效应晶体管（FinFET）技术，生产高性能、高能效的芯片，预计到2029年实现年产48万片晶圆。作为一家开放式晶圆代工厂，其服务范围将面向广泛的市场需求。

2、IPF。奥地利Ams-OSRAM公司计划建设一座集成化生产设施，专注于180纳米混合信号技术及车规级合格工艺的前端制造。英飞凌在德国德累斯顿的投资项目将建设一座芯片工厂，覆盖两大异构技术平台：分立功率半导体以及模拟/混合信号集成电路，进一步增强其在欧洲的制造能力。意法半导体在意大利的建设计划旨在实现8英寸碳化硅器件全价值链的垂直整合，覆盖从材料到成品的全部流程，填补欧盟在该领域的制造空白。                                          

（黄茹）