8月4日，欧盟启动了“欧洲先进光子集成电路中试线”（PIXEurope）光子芯片研发计划[1]。该计划投资4亿欧元（约合33亿元人民币），由欧盟委员会通过欧洲芯片联合中心（Chips JU）发起，西班牙光子科学研究所协调，来自奥地利、比利时、法国、德国、意大利、西班牙等11个欧洲国家的20个合作实体参与。

光子芯片利用光而非电进行计算和信息传输，广泛应用于数据中心、通信、医疗、人工智能及量子技术等领域。PIXEurope计划运营期为10年，核心目标是加速光子芯片技术从实验室研发到规模化生产的转化，涵盖设计、芯片制造、混合集成、封装、测试及可靠性验证全流程，将提供先进设备和开放创新框架，支持欧洲企业开发光子芯片原型，提升生产能力和创新潜力。作为欧洲首个集成多种材料、工艺和集成技术的光子芯片中试线，其重点在于推动关键新兴技术向可扩展工艺的转化，强化欧洲在光子芯片领域的制造供应链主权。

PIXEurope是欧洲第五个中试线，将与已有的4个中试线形成协同效应，包括：比利时微电子研究中心（IMEC）的NanoIC中试线，探索超越2纳米的片上系统技术；法国原子能委员会电子与信息技术实验室（CEA-LETI）的FAMES中试线，打造面向下一代技术的半导体制造；德国弗劳恩霍夫协会（Fraunhofer）的APECS中试线，研发芯粒（chiplet）；意大利国家研究委员会（CNR）WBG中试线，开发宽带隙半导体技术。  

（蒲虹君 黄茹）