2024年12月23日，美国能源部（DOE）宣布为3个微电子科学研究中心（MSRC）提供1.79亿美元的资金支持[1]。这些中心将由10个国家实验室牵头的16个项目网络组成，为期4年，将开展微电子材料、器件与系统设计以及制造科学的基础研究，以变革未来的微电子技术。

1、微电子先进技术能效研究中心（MEERCAT）。通过推进材料、设备、信息承载模式和系统架构的集成创新，变革节能微电子技术。该中心专注于智能传感、数据带宽、多路复用和高级计算，将探索无缝链接传感、边缘处理、人工智能和高性能计算的变革性解决方案。通过端到端的协同设计，涵盖纳米级材料、神经形态架构、传输中数据处理和异构集成，探索发现实时节能信息处理的新方法；利用最先进的综合、仿真和原型设计方法，加速新概念的落地，实现可扩展、可持续和可应对数据挑战的系统，并重新定义计算和传感范式。

2、极端环境微电子协同设计和异构集成中心（CHIME）。通过异构集成以及不同材料、工艺和技术的无缝融合，推动极端环境电子的变革性进步，助力实现下一代系统。该中心将创建强大的高性能解决方案，能够在极热和辐射等极端环境中，表现出优异性能。开展跨材料、器件、电路和系统的协同设计，利用跨学科专业知识来优化从原子级到完全集成仪器的技术；推进快速原型设计方法来加速创新周期，从而实现新概念的快速迭代和验证；通过弥合从实验室到晶圆工厂的差距，把开创性研究转化为可扩展、可制造的解决方案，满足重大的社会和产业需求。

3、极限光刻与材料创新中心（ELMIC）。推动基础科学的发展，助力新材料和工艺融入未来的微电子系统，重点关注基于等离子体的纳米制造、极紫外（EUV）光子源、二维材料系统和极大规模存储器等关键领域方向。该中心的科学研究将深受“从系统到物理”的理念驱动，并产生长远影响。                                               （万勇）