7月17日，作为欧盟-韩国数字伙伴关系的成果之一，双方宣布将联合资助4个三年期半导体项目[1]，总资助额约为1200万欧元（约合9500万元人民币），推动异构集成技术和神经形态计算技术在下一代人工智能半导体、自动驾驶等领域的应用。

1、开发智能节能设备及电路。将创造超薄的智能节能设备和电路，用于边缘人工智能计算，使其能够在现场处理数据，而不需要数据中心，进而提高物联网、可穿戴技术和医疗保健设备等的效率和性能。

2、使用类脑计算制造超高效的激光雷达。开发可有效并高精度测量距离的激光雷达系统，该系统将识别物体等任务的耗电量减少一半，使激光雷达能够在恶劣天气下更好地工作，并提高其性价比。

3、开发类脑芯片。开发一个平台，通过整合不同材料，创建快速、低功耗的人工智能电路，显著提升人工智能芯片性能，使其能更加广泛用于保护计算机系统免受攻击、通用人工智能任务和光学数字信号处理等。

4、开发新型视觉转换器。这是一个智能AI模型，可以帮助计算机处理视觉信息。该项目利用铁电材料提高模型等的能源效率，设计出与内存一起工作的部件，实现低功耗运行。                       （万勇）