6月25日，美国半导体行业协会（SIA）推出一项新行动，跟踪《芯片与科学法案》研发计划的进展[1]，以帮助行业和其他利益相关者了解该芯片研发计划的进展。2022年颁布的美国《芯片与科学法案》旨在促进美国的半导体制造和创新，涵盖了重要的联邦投资计划，包括在5年内向半导体研发领域投资130亿美元，其中商务部负责110亿美元，国防部负责20亿美元。《芯片与科学法案》研发计划的最新进展包括：

1、国家半导体技术中心（NSTC）。NSTC由国家半导体技术促进中心（Natcast）运营，聚焦3个关键领域提供项目资助。在先进半导体技术的设计和原型示范中，建立NSTC管理和设计设施，支持芯片设计、电子设计自动化、芯片和系统架构以及硬件安全方面的先进半导体研究；建立极紫外（EUV）中心，为NSTC成员提供EUV技术；建立NSTC原型设计和先进封装试点设施，为NSTC成员提供300mm的研究和原型设计前端制造和封装能力。在关键能力项目资助中，Natcast将推出其首个“快速启动项目”，至少投入1亿美元资金，具体项目包括：6月28日发布的“人工智能驱动的射频集成电路设计支持”（AIDRFIC）项目，资助3000万美元，旨在在射频集成电路（RFIC）设计中使用人工智能，以降低进行RFIC设计的经验障碍、提高RFIC设计生产力、优化RFIC设计以及生成独特、非直观的RFIC设计；测试车辆项目，包括测试芯片、自动化硬件测试等；全氟和多氟烷基物质（PFAS）减排项目，示范在相关条件下捕获和销毁PFAS的解决方案的原型。在劳动力计划中，建立劳动力卓越中心，正在征集的项目为“NSTC劳动力合作伙伴联盟”（WFPA）项目，WFPA将聚焦缩小美国半导体设计、制造和生产领域的研究人员、工程师和技术人员的劳动力和技能差距。

2、国家先进封装制造计划（NAPMP）。NAPMP聚焦6个关键领域提供项目资助，包括：封装基板和材料，工艺装备与方法，供电与热管理，光子器件与连接器，小芯片生态系统，测试、修复、安全性、互操作性和可靠性的协同设计等，旨在增强美国现有的先进制造产能，形成匹配国内芯片制造规模的封装源动力。7月，NAMPP发布3亿美元的半导体材料与基材研发计划，以加快美国先进封装材料和基材的研发和创新、商业化和劳动力培养；并将在2024年秋天提供16亿美元的资金，支持向子设计自动化（EDA）、芯粒生态系统、电力输送和热管理、工艺集成、光子学和射频技术5个领域的研发。

3、计量计划。该计划目前聚焦7个重点领域，包括：先进材料和设备计量，面向未来微电子制造的先进计量技术，面向半导体材料、设计和组件的建模和仿真，微电子新材料、新工艺和新设备的标准化等，旨在通过先进的测量、标准化、建模和仿真增强美国半导体产业。该计划将获得约5.19亿美元，用于支持至少30个正在进行的研究项目。

4、美国芯片制造研究所（MFG USA）。该研究所聚焦半导体数字孪生的制造，旨在降低美国芯片开发和制造成本，已获得2.85亿美元资助，用于建立数字孪生芯片制造研究所。

5、国防部微电子共享计划。该计划致力于推动具有国防应用潜力的微电子技术从实验室研发走向规模化生产。国防部已经选择了8个中心作为该计划的先行者，并承诺提供2.38亿美元资助，聚焦安全边缘计算/物联网计算、5G/6G、人工智能硬件、量子技术、电磁战、商业飞跃技术等6个技术领域。                                                                            （黄茹）