5月8日，美国能源部（DOE）宣布将在4年内投入1.6亿美元，通过实施《芯片与科学法案》中“面向能源创新的微电子研究”，支持成立专注于能源效率和极端环境的微电子科学研究中心（MSRCs），确保美国在半导体创新方面的未来领导地位[1]。该资助正在征集4个研究领域的基础科学研究提案。

1、新材料、表面处理与控制、化学、合成与制造。包括3个方向：方向一专注于在检测、分析、交流和存储信息的方式上进行变革性研究，而非对当前技术的改进，同时设计和构想出高能效的系统和过程；方向二着重于合成具有所需结构、性能和功能的材料和分子的新技术；方向三侧重于推动等离子体技术发展，应对电路和器件设计方面的挑战。

2、新的计算范式和体系结构。该领域将开发新型建模和模拟工具，加快探索和开发新兴硬件方法，包括开发新方法来解决处理器之间和节点之间的数据移动、高性能计算、边缘计算、生物启发或神经形态计算等问题。该领域还关注能够自主操作、学习、自我诊断和修复的节能计算架构的开发，以及非挥发性、磁性、超导性、离子导电性等方向研究，通过使用数字逻辑和模拟计算，实现节能的通用和专用设备。

3、集成传感、边缘计算和通信。包括3个方向：方向一专注于提升整个系统的集成水平，最终实现将所有传感、模拟、数字处理和通信功能都集成在“一块硅”中，或将包含多个小芯片的集成封装在一起；方向二专注于提高探测器在极端环境中的性能；方向三专注于未来大型探测器系统的实时、持续的数据传输和处理能力。

     4、极端环境下的加工、辐射、辐射传输和材料相互作用。该领域专注于研究真空紫外（VUV，<200纳米）和极紫外（EUV）光子的产生、表面传输，以及光子-表面相互作用。                （董金鑫 王海霞）