5月6日，美国联邦政府发布资助公告，拟新建专注于半导体行业数字孪生技术的研究所。美国商务部（DOC）将为该所提供高达2.85亿美元的资助。这是美国制造业创新网络（“制造业美国”）的第18家研究所，也是商务部在拜登政府时期筹建的第一家“制造业美国”研究所[1]。

1、面临的挑战。尽管美国对专有半导体数字孪生技术进行了大量投资，但多重挑战阻碍了使用数字孪生技术的突破性创新的发展，包括：碎片化，即各公司各自开发单独的数字孪生技术，将流程优化限制在单个工具或一套工具上，而不是整个制造流程；缺乏透明度和信任，各公司不愿意在其供应链之外共享关键资产；进入壁垒高，设备和设施成本高，加上在全流程中测试和验证数字孪生技术的困难，限制了小企业的参与。

2、愿景与使命。半导体数字孪生研究所的愿景是：实现数字孪生模型与美国半导体制造、先进封装、组装和测试行业的无缝集成，实现技术的快速发展和采用，并在几十年内提高国内竞争力。其使命是：通过共享设施在国内半导体行业内营造合作环境；通过资助研究项目支持行业主导的解决方案；通过大量共同投资加速技术商业化；实现数字孪生职工培训。

3、具体目标。该研究所的目标包括6个方面：召集半导体制造、先进封装、组装和测试行业的利益相关者，在协作环境中应对与数字孪生相关的共同挑战；提高制造相关数字孪生的技术水平，包括单元级数字孪生和多个数字孪生组合；通过数字孪生技术改进产能规划、生产优化、设施升级和实时工艺调整，显著降低美国芯片开发和制造成本；缩短半导体制造、先进封装、组装和测试的开发周期，加快相关技术的开发和采用，包括突破性工具、材料和制造工艺；先进的数字孪生课程、最佳实践和实践机会，培训下一代国内半导体劳动力；创建数字孪生市场，以访问数字模型和制造流程，降低数字孪生开发和实施的风险。             （万勇）