3月，美国国防高级研究计划局（DARPA）发布“微电子系统增材制造”（AMME）和“从碎石到火箭”（R²）两项研究计划[1]^,[2]，旨在推动微系统制造的发展，克服供应链中断导致的制造受限问题。

1、“微电子系统增材制造”计划。该计划通过极高的速度、产量和分辨率来生产新型多材料微系统，推动微系统制造跨越式发展。该研究的目标是创建具有新型几何形状的微系统，并集成到机械、电气和生物子组件中。这就需要开发用于复杂几何微系统的全新3D打印方法，并实现亚微米分辨率高速打印。进展顺利的话，将有望在3分钟内创建一个硬币大小、500纳米分辨率的微系统。此项研究还将专注于技术的商业化，生产出可以迅速被业界广泛采用的制造系统。

2、“从碎石到火箭”计划。该计划通过开发能够适应广泛可变输入材料的生产和设计方法，克服供应链中断环境下的制造受限问题。该研究专注于探空火箭的概念验证，并预计将广泛用于大范围的制造场景，包括备用件、基础设施维修、系统生产等。该计划还将利用材料信息学和创新的加工与制造技术，大幅降低生产所需的时间和规模。预计该计划开发的分析框架能够快速升级，以纳入越来越多的新材料开发和制造方法，显著降低使用风险。                                                         （熊萍 蒿巧利）