2月，美国和英国出资支持设立新机构，推动半导体先进技术研发与产业能力提升。

1、美国推动芯片制造研究所和半导体技术中心建设

（1）芯片制造业创新研究所。2月1日，美国商务部（DOC）发布通告，拟在“制造业美国”框架下启动“芯片制造业创新研究所”建设工作[1]，专注于半导体制造、封装和组装的数字孪生技术，并在物理原型设施中加以验证。美国国家标准与技术研究院（NIST）将在未来5年投入不低于2亿美元，私营部门和其他非联邦投资进行1:1匹配。

（2）国家半导体技术中心。2月9日，美国白宫宣布将出资50亿美元，推动建设“国家半导体技术中心”（NSTC）[2]。该中心将通过支持最新半导体技术的设计和原型示范，确保美国在下一代半导体技术方面处于领先地位；利用共享设施和专业知识，确保创新人员能够获得关键能力；建立并维持一支技术娴熟、多样化的半导体劳动力队伍。

2、英国设立半导体领域创新与知识中心

半导体是英国政府确立的5项优先技术之一。2月7日，英国工程与自然科学研究理事会（EPSRC）和英国创新机构（Innovate UK）宣布将共同出资2200万英镑（约合20亿元人民币）支持建设两个新的“创新与知识中心”[3]。

（1）利用超宽带隙半导体器件技术实现净零排放创新与知识中心（REWIRE IKC）。将通过使用宽带隙或超宽带隙化合物半导体变革下一代高压电子设备，加速英国实现净零排放。该中心将推进下一代半导体功率器件技术，并加强英国半导体供应链的安全性。该中心的研发聚焦于风能、电动汽车、智能电网、高温应用、器件和封装的功率转换，并提高半导体器件制造效率。

（2）光子学创新中心（C-PIC）。将推动英国硅光子技术的开发及商业化，利用光而不是电来制造硅集成电路并传递信息。通过该技术制造的芯片要比标准半导体快得多，在高速互联网、数据中心和电信等领域都将有实际应用。            

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