2月7日，欧盟半导体联合计划（ChipsJU）宣布启动2.16亿欧元（约合16.83亿元人民币）的征集提案，以支持半导体、微电子和光子学领域的研究和创新举措^[1]。通过加强合作、提高产业竞争力以及加速转化来支持欧洲半导体行业发展。此次投资计划包括3项提案，共6个主题。

1、创新行动。包括3个主题，分两阶段进行，资助1.43亿欧元，具体为：半导体工艺、技术、设备、材料和制造面临的全球挑战，如先进计算、内存、存内计算，新型器件和电路，先进的异构集成和封装解决方案，可持续的半导体制造设备和技术，集成技术、工艺和制造，嵌入式软件的集成和部署等；面向未来汽车的高性能RISC-V处理器研发；针对软件驱动汽车的插件和API架构设计。

2、研究和创新行动。包括2个主题，分两阶段进行，资助6700万欧元，具体为：半导体领域面临的全球挑战，如边缘计算与人工智能研发、芯片架构设计、网络的安全和可靠性研究等；可持续和绿色制造。

3、合作研究和创新行动。包括1个主题，资助600万欧元，具体为：与韩国合作推进异构集成和神经形态（类脑）计算技术。                                           （黄茹）