1月4日，美国国防高级研究计划局（DARPA）联合半导体研究联盟（SRC）以及产学界的利益相关方，启动了2.0版本的“联合大学微电子计划”（简称JUMP 2.0），致力于通过公私合作推动大学开展长期探索性研究，大幅提升各类商用和军用电子系统的性能与效率，从而实现微电子革命^[1]。

JUMP计划是DARPA“电子复兴计划”（ERI）的重要组成部分。JUMP 2.0将资助建立7家大型、多学科学术研究中心，每家中心获得最长5年、每年500~700万美元的资助。每家中心都将专注于一项微电子领域的关键技术研发，但将通过中期评审来调整研究方向。7个具体研发领域及承担单位为：

（1）认知：下一代人工智能系统与架构。佐治亚理工学院，认知系统协同设计中心。

（2）通信与连接：用于ICT系统的高效通信技术。哥伦比亚大学，泛在连接中心。

（3）从智能传感到行动：以生成快速有效的行动为目的的传感能力和嵌入式智能。佐治亚理工学院，认知多光谱传感器中心。

（4）分布式计算系统与架构：高能效计算和加速器结构中的分布式计算系统与架构。伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校，面向下一代分布式计算机系统的可演化计算中心。

（5）智能内存与存储：用于智能存储系统的新兴存储设备和存储阵列。加利福尼亚大学圣迭戈分校，智能存储处理中心。

（6）先进单片与异构集成：新型光电互连结构和先进封装。宾夕法尼亚州立大学，微电子系统异构集成中心。

（7）面向数字和模拟应用的高性能、高能效设备：旨在实现下一代数字和模拟应用的新型材料、器件和互连技术。康奈尔大学，超高能效材料和器件中心。                                 (张娟 万勇)