美国《芯片与科学法案》提出通过商务部“美国芯片基金（CHIPS for America Fund）”投资500亿美元，振兴美国半导体产业，保护国家和经济安全，维护美国在未来行业中的领导地位。2022年9月6日，美国商务部发布《美国芯片基金实施战略》^[1]，提出了相应的战略目标、资助计划、项目申请原则。

1、战略目标。“美国芯片基金”具有四大战略目标，包括：在美国建立和扩大先进半导体生产，尤其是具有重要战略作用的先进半导体芯片；构建充足稳定的成熟节点半导体供应链，确保为国家安全和关键制造业提供充足、可持续和安全的芯片，保护美国国家和经济安全；加强半导体技术研发，推动下一代关键微电子技术、应用和行业发展，保持美国在未来行业中的领导地位；培养多样化的半导体人才队伍，建立强大的半导体行业社区。

2、资助计划。美国商务部计划通过在国家标准与技术研究院（NIST）新设立芯片计划办公室（CPO）和芯片研发办公室来实施芯片计划，主要资助三大研发计划。

（1）大力发展先进逻辑和内存芯片制造业。该计划资助额度预计约占美国芯片资金的四分之三，约280亿美元，主要用于建立需要当今最复杂工艺的先进逻辑和存储芯片生产能力，建造或扩建半导体制造设施，制造、包装、组装和测试关键逻辑和存储芯片，特别关注涉及多条高成本生产线和相关供应商生态系统的项目。

（2）扩大成熟和最新一代芯片、新技术和特殊技术、行业供应商的制造能力。该计划资助额度预计约占美国芯片资金的四分之一，约100亿美元，主要用于增加一系列工艺节点的半导体生产能力，包括用于汽车、信息和通信技术、医疗设备等国防和关键商业领域的芯片，主要资助方向包括：建造或扩建用于制造、封装、组装和测试成熟和最新一代半导体的设施，包括所有类型的逻辑、存储、分立、模拟和光电子芯片；生产新技术或特殊技术的设施，如先进模拟芯片、抗辐射芯片、复合半导体或新兴技术；制造半导体制造设备和材料的设施；助力生产效率提高的晶圆厂设备升级等。

（3）加强和提升美国研发领导力。该计划将投资110亿美元资助国家半导体技术中心（NSTC）、国家先进封装制造计划（NAPMP）、三家新的制造业美国（Manufacturing USA）研究所、NIST计量研发项目，旨在为美国的半导体生态系统创建一个动态的创新网络。     （王立娜）