4月30日，美国情报高级研究计划局（IARPA）宣布将开展“支持人工智能的下一代微电子技术（MicroE4AI）”项目研究，优先资助颠覆传统软硬件集成的研究方案，包括从材料性能到系统架构、再到软件实现等各个环节的突破和革新^[1]。MicroE4AI项目包括两个研究阶段，第一阶段为期9个月，开展新方法的原型概念验证工作；第二阶段为期15个月，开展技术示范工作，两个研究阶段的总资助额度拟低于500万美元。MicroE4AI项目主要开展两大主题的研究工作。

1、硬件、软件、算法和架构生态系统

（1）提高人工智能在自动驾驶、生物识别、通信、定位导航定时、遥感等领域应用性能的方法。目前这些应用中缺乏对应用场景的详细物理特征描述，包括尺寸、重量和功耗，阻碍了人工智能/机器学习系统分析和控制能力的提升。

（2）优化人工智能应用中硬件和软件生态系统的分析性能。

（3）研究工具、技术、设计方案，提高微电子硬件和软件系统的可靠性和完整性，增强供应链、制造能力、计算性能，应对对抗性、恶意攻击和质量控制漏洞等。

2、新科学、新材料、新加工方法

（1）借助生命科学和社会科学的方法，显著提高人工智能应用中的微电子器件性能，降低成本。

（2）研究具有可控特性的新兴材料，显著提高人工智能应用中的微电子器件性能并降低其成本。

（3）研究制造、计量和建模等微电子器件新加工方法，显著改善器件的SWaP特性，同时降低成本。                       （王立娜）