2月15日，“制造业美国”框架下的柔性混合电子研究所（NextFlex）发布新一批的项目征集^[1]。本次项目总投资超过1430万美元，希望藉此推动柔性混合电子设备商业化，同时满足国防部在国防领域的需求。项目建议重点关注下列主题领域中的制造挑战。

（1）高性能和多层柔性混合电子器件。包括适用于大电流和大功率应用的印刷导体和介电材料，适用于极端环境的高温射频柔性混合电子组件等。

（2）提高柔性混合电子设备的可靠性。包括刚性、柔性和可拉伸组件的柔性混合电子接口，柔性基板上组装薄膜的工艺等。

（3）柔性混合电子监控系统。包括具有干电极的可穿戴式脑电波设备，具有嵌入式传感的柔性系统，监控基础设施运行状况的柔性器件等。

（4）先进柔性混合电子材料。包括环境友好的柔性混合电子材料选择与工艺设计，先进芯片连接与焊接材料，非标准柔性电子印刷材料等。

（5）印刷电子制造的闭环过程监控。包括使用闭环过程监控进行油墨印刷，印刷芯片互连、电容器、电感器和变压器等复杂电路元件等。

（6）先进的柔性混合电子建模和设计工具。包括印刷电子的可靠性预测模型验证，印刷柔性贴合电路的设计工具开发，加速电磁机械设计的降阶模型等。

（7）射频/微波柔性混合电子技术的系统开发。包括组件与集成，如射频芯片与柔性混合电子的集成、具有可调/可重配相移的印刷天线等；射频/微波与制造设计，如将3D电磁仿真软件与增材制造工具集成等；低损耗或梯度印刷电介质、导体、电阻器等新材料与器件等。

（8）用于射频系统高度集成和紧凑互连的柔性混合电子。

（9）基于柔性混合电子的共形/柔性有源毫米波相控阵孔径。（黄健）