一、微电子学新框架计划目标

　　①掌握技术主权，不对世界其他国家产生单方面依赖；②将德国和欧洲的电子器件质量提高到新的水平，使其成为自动驾驶、智能医疗和工业4.0等重要安全应用领域的首选；③降低电子器件的功耗，为气候保护做出贡献；④为人口老龄化和健康等社会挑战提供技术解决方案。

　　二、微电子学新框架计划的主要技术研发方向

　　1、电子设计自动化（EDA）。行动领域包括：开发平台和生态系统；软硬件协同设计；EDA中的人工智能；复杂和高集成度芯片及系统的测试设计；高集成度芯片模拟部分设计。

　　2、用于边缘计算、人工智能和高性能应用的特殊处理器。行动领域包括：模块式组件；光电结合的处理器组件；带有新型特殊处理器的存储技术。

　　3、新型智能联网传感器。行动领域包括：新传感器原理；基于有机电子器件的传感器；芯片实验室；化学传感器和生物传感器；智能传感器系统；传感器自诊断和自校准；能源自给的传感器和系统。

　　4、用于未来无线电通信和雷达传感技术的高频电子元器件。行动领域包括：未来雷达系统的系统集成；复合新式天线概念及设计；电磁兼容性；高频电子元器件与通讯光学间的转换；新基板与新材料。

　　5、节能型智能电力电子。行动领域包括：通过组装和连接技术、系统集成、平台和材料效率来降低成本；利用宽禁带半导体和新半导体材料来提高效率；提高电力电子的可持续性；智能电力电子系统；超低功耗电力电子；电磁兼容性和系统集成技术。

　　6、交叉技术

　　①系统集成技术。行动领域包括：新式复杂系统的组装和连接技术；制造工艺；可测试性与可靠性设计。②测试和验证。行动领域包括：电子系统从模型、原型直至最终产品的测试设计；与技术发展保持同步的测试方法和设备；系统验证平台；测量技术及设备；标准化。③新材料。行动领域包括：新型微电子材料及与CMOS技术的结合；新电力电子材料；新传感器材料。

　　7、微电子生产设备。行动领域包括：半导体与电子元器件生产自动化解决方案；增材制造设备；检测技术。

　　8、先进硅。行动领域包括：新型结构与模块；计算能力。

　　三、微电子学未来应用领域

　　①人工智能。在人工智能处理器领域，通过开放源码和模块化系统，为人工智能应用提供机遇。②高性能计算。利用新微电子提高高性能计算的效率和云服务器架构的安全。③通信技术。在通信和数据网络、边缘计算、无线传输和光纤等领域应用微电子学。④智能健康。在患者数据处理、移植物、生物工程、制药、医护人员日常任务中应用微电子学，确保医疗应用的可靠性，提高医疗产品创新水平。⑤自动驾驶。利用驾驶辅助系统中的电子元器件和传感器，降低事故风险，保护生命。⑥工业4.0。使用最新的微电子技术、人工智能处理器和传感器，实现工业4.0。⑦智能能源转换。利用高效灵活的电力电子以及经济节能、甚至是能源自给的传感器，实现能源的智能转换、存储和运输。   （葛春雷）