2018年12月18日，欧盟委员会通过了法、德、意、英四国共同提出的“微电子联合研究创新项目”^[1]，并将在2024年前向该项目投资17.5亿欧元，预计会带动60亿欧元的私有投资。

该项目的总体目标是研发芯片、集成电路、传感器等创新性技术与元器件，可被应用于家电、自动驾驶汽车等消费类设备，以及电池管理系统等产业设备。值得注意的是，该项目有望刺激额外的下游研究与创新，特别是与物联网和互联网无人驾驶车辆相关的广大领域。

具体而言，法国将提供最高达3.55亿欧元的资助，德国、意大利、英国将分别提供最高达8.2亿、5.24亿和4800万欧元的资助。4个国家的29家机构将直接参与该项目的建设，主要是企业，另有两家科研机构，他们将承担40项相互关联的子项目。这些项目将集中于以下5个彼此相关和互补的技术领域：

（1）高能效芯片：开发能提高芯片能效的新解决方案，例如，降低电子设备包括车载电子设备的整体能耗；

（2）功率半导体：面向智能家电及电动汽车与混合动力汽车开发新的元器件技术，提高最终半导体设备的可靠性；

（3）智能传感器：开发具备更高性能和精确度的新的光学、运动或磁场传感器。智能传感器将通过更可靠、更及时的响应提高车辆安全性，帮助车辆变道或避开障碍物；

（4）先进的光学设备：针对未来高端芯片开发更有效的技术；

（5）复合材料：开发适用于更先进芯片的新型复合材料（替代硅）和设备。

由参与成员国、企业和欧委会代表组成的治理结构将负责监督该项目，特别是监控个体参与者及其合作伙伴的进展，以及项目参与者之外的研究成果共享。                                       （张娟）